北京高低温测试及电磁兼容性测试实验室
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新闻详情

IGBT板卡类产品高低温湿热环境试验

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件;北京可靠性及电磁兼容检测中心长期为电力电子行业、轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用的IGBT板卡等电子装置提供环境可靠性试验,包括高温试验、低温试验、恒定湿热试验、交变湿热试验、盐雾试验、老化寿命试验、振动试验、冲击试验等。

一、IGBT环境可靠性试验的测试标准

   测试标准依据国标GB或者国军标GJB150进行,本文以国标为例。

1、高温试验:电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007

2、低温试验:电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验A:低温 GB/T 2423.1-2008IEC 60068-2-1:2007

3、恒定湿热试验:电工电子产品环境试验2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006IEC 60068-2-782001

4、交变湿热试验:电工电子产品环境试验2部分试验方法试验Db:交变湿热(12h12h循环) GB/T2423.4-2008IEC 60068-2-30:2005

5、温度变化试验:环境试验2部分: 试验方法试验N: 温度变化 GB/T 2423.22-2012IEC 60068-2-14:2009

6、盐雾试验:电工电子产品环境试验  2部分: 试验方法试验Ka:盐雾 GB/T 2423.17-2008IEC 60068-2-11:1981

7、高温寿命试验:电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

二、我实验室资质

我实验室是CNASCMA双认可的第三方检测机构,长期参与国家电网公司的电子装置IGBG、高压直流控制设备的试验工作,积累了丰富的测试经验,出具国家认可的第三方检测报告。

三、测试流程与周期

IGBT驱动板卡或类似产品的可靠性要求极高,因此试验前要做好试验失败的准备,为了不耽误您的交货周期,请尽可能的预留出足够的测试时间;测试方法请参考标准或者与您的采购方商讨。测试周期与您最终的测试大纲有关。测试前,请确认委托单位的名称、地址和产品名称、型号,这些都是要写入检测报告中的,测试完成后的测试报告周期预计为3~5个工作日。